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Solution industrielle

1414 Document para-aramidique haute performance (Qianbolun 531)

Résistants à la chaleur HP-Aramid-Papier
Un matériau haute performance 100 % para-aramide, préparé par fabrication de papier mouillé et pressage à chaud, avec des nanofibres para-aramidiques comme matrice et des fibres de base para-aramidienne comme renforcement. Il présente une résistance spécifique ultra-élevée, une rigidité spécifique, une excellente résistance au feu, une isolation thermique et une stabilité dimensionnelle, et constitue le matériau central pour les composants structurels légers dans l’aérospatiale, le transport ferroviaire et l’économie à basse altitude.

Avantages fondamentaux

Maintient des performances stables sous haute température et conditions difficiles
Offre une résistance et une rigidité spécifiques ultra-élevées pour les composants structurels
Offre une stabilité dimensionnelle fiable pour une utilisation à long terme
Adapte aux scénarios d’aérospatiale, d’ingénierie électrique et d’équipements de précision
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Détails techniques

01
Avantage

Composants légers

Une densité de masse 25 % plus légère que le papier en papier méta-aramide, le papier fin de 1 mil offre des performances légères exceptionnelles pour une économie à basse altitude.

02
Avantage

Capacité portante élevée

Résistance spécifique ultra-élevée et rigidité spécifique, idéales pour les composants structurels dans l’aérospatiale et le transport ferroviaire.

03
Avantage

Excellente stabilité dimensionnelle

La récupération de l’humidité atteint 50 % du méta-aramide, le coefficient de dilatation thermique aussi bas que 25 %, stable dans des environnements complexes.

04
Avantage

Résistance à haute température

Température de décomposition jusqu’à 550°C, taux de changement dimensionnel <0.05% after 40min at 300℃ for long-term safety.

Composition
100 % Para-aramide (PPTA)
Effet de réduction de poids
25 % plus léger que le méta-aramiden en rayon d’abeilles (20 % plus léger à la même intensité)
Température de décomposition
~550°C (non fondant)
Taux de changement dimensionnel (300°C/40min)
<0,05 %
Récupération de l’humidité
50 % du réseau méta-aramide,
Coefficient de dilatation thermique
25 % du réseau méta-aramid
Low-Altitude Economy

Économie à basse altitude

Aerospace

Aérospatiale

Rail Transit

Transport ferroviaire

Nouveaux matériaux Jufang

Fondée en juillet 2018, c’est une entreprise de nouveaux matériaux à haute performance créée conjointement par Shandong Kingboard Holdings Group et l’Université Tsinghua. S’appuyant sur une équipe de R&D composée de titulaires de master et de doctorat et sur les avantages technologiques de l’Université Tsinghua, elle est profondément engagée dans les nouveaux matériaux para-aramidiques haute performance, en se concentrant sur l’innovation de produits et d’applications tels que les nanofibres de para-aramidine et le papier d’aramide. Ces produits sont appliqués dans des domaines clés tels que l’aérospatiale, répondant à la demande de matériaux haut de gamme.

Nanofibres para-aramidiques Papier d’aramide Aérospatiale
Jufang New Materials
Jufang New Materials
Jufang New Materials
Force en R&D
Installations de recherche scientifique

S’appuyant sur le bâtiment de recherche scientifique et d’expérimentation de 20 000㎡ du groupe Chambroad, son bâtiment de 6 804,7㎡, sa base de transformation technologique à 5 000㎡, ainsi que son propre laboratoire et centre d’analyse et d’essais à 810㎡ ;

Coopération université-entreprise et investissements en R&D

Coopère avec des universités telles que l’Université Tsinghua, l’Université océanique de Chine et l’Université du Shandong ; Les dépenses annuelles de R&D dépassent les 10 millions de yuans.

Réalisations technologiques

Elle a franchi plusieurs technologies clés et a déposé plus de 20 brevets et normes d’invention.

Disposition globale
Préparation à l’expansion sur les marchés étrangers

Préparation à l’expansion sur les marchés étrangers

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