Solution industrielle

1414 Document para-aramidique haute performance (Qianbolun 531)

Résistants à la chaleur HP-Aramid-Papier
Un matériau haute performance 100 % para-aramide, préparé par fabrication de papier mouillé et pressage à chaud, avec des nanofibres para-aramidiques comme matrice et des fibres de base para-aramidienne comme renforcement. Il présente une résistance spécifique ultra-élevée, une rigidité spécifique, une excellente résistance au feu, une isolation thermique et une stabilité dimensionnelle, et constitue le matériau central pour les composants structurels légers dans l’aérospatiale, le transport ferroviaire et l’économie à basse altitude.

Maintient des performances stables sous haute température et conditions difficiles
Offre une résistance et une rigidité spécifiques ultra-élevées pour les composants structurels
Offre une stabilité dimensionnelle fiable pour une utilisation à long terme
Adapte aux scénarios d’aérospatiale, d’ingénierie électrique et d’équipements de précision

Détails techniques

01
AVANTAGE

Haute résistance

Haute résistance, excellente résistance à la traction et à la déchirure, offrant des performances mécaniques supérieures.

02
AVANTAGE

Résistant à la chaleur

Excellente résistance à la chaleur, maintenue de propriétés stables à haute température, adaptée aux applications à haute température.

03
AVANTAGE

Ignifuge

Excellent retard de flamme, auto-extinction, respectant des normes strictes de sécurité incendie.

04
AVANTAGE

Isolation

Excellentes propriétés d’isolation électrique, adaptées aux matériaux isolants dans les équipements électriques et électroniques.

05
AVANTAGE

Léger

Léger, aidant à atteindre les objectifs de légèreté du produit, réduisant le poids global et la consommation d’énergie.

Composition
100 % Para-aramide (PPTA)
Effet de réduction de poids
25 % plus léger que le méta-aramiden en rayon d’abeilles (20 % plus léger à la même intensité)
Température de décomposition
~550°C (non fondant)
Taux de changement dimensionnel (300°C/40min)
<0,05 %
Récupération de l’humidité
50 % du réseau méta-aramide,
Coefficient de dilatation thermique
25 % du réseau méta-aramid
Low-Altitude Economy

Économie à basse altitude

Aerospace

Aérospatiale

Rail Transit

Transport ferroviaire

Nouveaux matériaux Jufang

Fondée en juillet 2018, c’est une entreprise de nouveaux matériaux à haute performance créée conjointement par Shandong Kingboard Holdings Group et l’Université Tsinghua. S’appuyant sur une équipe de R&D composée de titulaires de master et de doctorat et sur les avantages technologiques de l’Université Tsinghua, elle est profondément engagée dans les nouveaux matériaux para-aramidiques haute performance, en se concentrant sur l’innovation de produits et d’applications tels que les nanofibres de para-aramidine et le papier d’aramide. Ces produits sont appliqués dans des domaines clés tels que l’aérospatiale, répondant à la demande de matériaux haut de gamme.

Nanofibres para-aramidiques Papier d’aramide Aérospatiale
Force en R&D
Installations de recherche scientifique

S’appuyant sur le bâtiment de recherche scientifique et d’expérimentation de 20 000㎡ du groupe Chambroad, son bâtiment de 6 804,7㎡ de test pilote, sa base de transformation technologique à 5 000㎡, ainsi que son propre laboratoire et centre d’analyse et d’essais à 810㎡ ;

Coopération université-entreprise et investissements en R&D

Coopère avec des universités telles que l’Université Tsinghua, l’Université océanique de Chine et l’Université du Shandong ; Les dépenses annuelles de R&D dépassent les 10 millions de yuans.

Réalisations technologiques

Elle a franchi plusieurs technologies clés et a déposé plus de 20 brevets et normes d’invention.

Disposition globale
Préparation à l’expansion sur les marchés étrangers

Préparation à l’expansion sur les marchés étrangers

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