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Solution industrielle

Papier para-aramidique haute performance

Résistants à la chaleur HP-Aramid-Papier

Le papier para-aramidique est un matériau haute performance 100 % para-aramide, produit par fabrication de papier humide et formage à chaud, utilisant des nanofibres de para-aramide comme matrice et des fibres hachées comme renforcement.

Son nid d’abeilles en aramide, présente une grande rigidité et résistance spécifiques, une excellente résistance au feu et une isolation thermique.Il est 20 % plus léger que le nid d’abeille méta-aramide, à la même résistance, idéal pour des applications légères, résistantes, ignifuges et isolantes thermiquement dans l’aérospatiale, le transport ferroviaire et d’autres domaines.

Avantages fondamentaux

Maintient des performances stables sous haute température et conditions difficiles
Maintient des performances stables sous haute température et conditions difficiles
Offre une isolation électrique fiable pour les appareils électroniques haut de gamme
Adapte aux scénarios d’aérospatiale, d’ingénierie électrique et d’équipements de précision
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Détails techniques

01
Avantage

Composants légers

Densité en vrac 25 % plus légère que le nid d’abeille en papier méta-aramid (par exemple, papier à 1 mil), avec de larges perspectives dans les applications économiques à basse altitude.

02
Avantage

Capacité portante élevée

Résistance spécifique et rigidité spécifiques supérieures à celles du méta-aramide, adaptées aux pièces structurelles en aviation et en transport ferroviaire.

03
Avantage

Excellente stabilité dimensionnelle

Le retour d’humidité correspond à 50 % du méta-aramide, et le coefficient d’expansion thermique n’est que de 25 % du méta-aramide.

04
Avantage

Résistance à haute température

Température de décomposition ~550°C, taux de changement dimensionnel <0,05 % après 40 minutes à 300°C, assurant une stabilité à haute température.

Composition
100 % Para-aramid
Effet de réduction de poids
25 % plus léger que le méta-aramiden en rayon d’abeilles (20 % plus léger à la même intensité)
Température de décomposition
Environ 550°C
Taux de changement dimensionnel (300°C/40min)
<0,05 %
Récupération de l’humidité
50 % du réseau méta-aramide,
Coefficient de dilatation thermique
25 % du réseau méta-aramid
Low-Altitude Economy

Économie à basse altitude

Aerospace

Aérospatiale

Rail Transit

Transport ferroviaire

Nouveaux matériaux Jufang

Fondée en juillet 2018, c’est une entreprise de nouveaux matériaux à haute performance créée conjointement par Shandong Kingboard Holdings Group et l’Université Tsinghua. S’appuyant sur une équipe de R&D composée de titulaires de master et de doctorat et sur les avantages technologiques de l’Université Tsinghua, elle est profondément engagée dans les nouveaux matériaux para-aramidiques haute performance, en se concentrant sur l’innovation de produits et d’applications tels que les nanofibres de para-aramidine et le papier d’aramide. Ces produits sont appliqués dans des domaines clés tels que l’aérospatiale, répondant à la demande de matériaux haut de gamme.

Nanofibres para-aramidiques Papier d’aramide Aérospatiale
Qianbolun®
Force en R&D
Installations de recherche scientifique

S’appuyant sur le bâtiment de recherche scientifique et d’expérimentation de 20 000㎡ du groupe Chambroad, son bâtiment de 6 804,7㎡, sa base de transformation technologique à 5 000㎡, ainsi que son propre laboratoire et centre d’analyse et d’essais à 810㎡ ;

Coopération université-entreprise et investissements en R&D

Coopère avec des universités telles que l’Université Tsinghua, l’Université océanique de Chine et l’Université du Shandong ; Les dépenses annuelles de R&D dépassent les 10 millions de yuans.

Réalisations technologiques

Elle a franchi plusieurs technologies clés et a déposé plus de 20 brevets et normes d’invention.

Disposition globale
Préparation à l’expansion sur les marchés étrangers

Préparation à l’expansion sur les marchés étrangers

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